3月11日上午，基建部、后勤保障部和设计院有关人员在中心校区新一代半导体研发中心项目的建设场地召开了现场协调会，对项目的室外景观以及水、电、暖、消防等室外管线的设计进行了现场协调。

   通过勘察现场协调确认了水、强弱电、暖和消防管道的接入位置和方式，并对周围绿化、景观设计和停车位等进行了沟通，设计院将进一步对新一代半导体研发中心项目的室外设计进行完善和提升，满足施工要求。基建部根据环保部门要求，对项目环境评价手续办理需要的现场情况进行了拍照和录像，同步加快推进项目建设手续办理和设计进度，为新一代半导体研发中心项目早日开工建设做好准备。