6月10日上午，济南市工程质量与安全中心相关专家，对中心校区新一代半导体研发中心工程进行了竣工验收。基建部、山东建大建筑规划设计研究院、山东恒信建设监理有限公司、山东建勘集团有限公司、山东省建设建工（集团）有限责任公司相关负责人陪同验收。

中心校区新一代半导体研发中心工程是学校为了解决新一代半导体材料集成攻关大平台近期新增科研用房急切需求，同时对中心校区东南角区域进行集中整治,提升校园形象，改善校园环境而决定投资建设。该工程建筑面积11964.57平方米，地上四层，为装配式钢框架结构，独立基础，二级建筑，绿色建筑2星设计标准，抗震设防烈度为7度，外墙采用丽彩幕外墙板，新颖美观、环保节能。

该工程集科研、实验、教学、办公等功能为一体，并设有约800平米的百级、千级半导体洁净实验室，建成后将极大地改善，集成攻关大平台科研实验条件，助力大平台建设，引领国家半导体领域科技发展的创新高地。

工程计划开工时恰逢新冠疫情来袭，大楼工艺设备系统特也别复杂，施工难度出乎意料。基建部按照“抓质量、保安全、促工期、控成本”原则，严防疫情同时，克服雨季、高温、极寒天气影响，积极推进项目建设，三、四层实现提前分段验收，申请设备提前安装，积极保障攻关大平台的使用需求。目前室外道路和环境整治也积极推进中，部分场地已可提供停放车辆。

验收专家对室内、屋面、外墙等逐一进行检查，对工程质量表示肯定，提出了部分整改意见。下一步基建部尽快推动消防和规划核实等先期联合验收和竣工备案，尽快投入使用，同时也为校园再添亮色。